총 수주액
20.7억
낙찰 건수
13
수주 기관 수
8
평균 낙찰률
-
최근 낙찰 결과
| 낙찰일 | 공고명 | 발주기관 | 낙찰금액 |
|---|---|---|---|
| - | Wire Bonder 구매 | 경북대학교 산학협력단 | 5850만 |
| - | 반도체 특성화사업단 [12인치 웨이퍼 마운트] 구입 | 호서대학교 산학협력단 | 2800만 |
| - | [긴급]2025학년도 마이스터고 전환 기자재(반도체후공정 인터커넥션 공정시스템) 입찰(규격가격동시) | 서울특별시교육청 서울반도체고등학교 | 3.2억 |
| - | 학과신설 교육훈련장비(표면처리기) 구매 | 한국폴리텍I대학성남캠퍼스 | 1.8억 |
| - | 학과신설 교육훈련장비(반도체후공정 다이 제작) 구매 | 한국폴리텍I대학성남캠퍼스 | 2.1억 |
| - | 학과신설 교육훈련장비(반도체칩검사장치) 구매 | 한국폴리텍I대학성남캠퍼스 | 5.8억 |
| - | 와이어풀 테스터 구매 | 한국기술교육대학교산학협력단 | 6770만 |
| - | 반도체 특성화사업단 【푸쉬풀 테스터】 구입 | 호서대학교 산학협력단 | 8950만 |
| - | 반도체 특성화사업단 【플립칩 본더】 구입 | 호서대학교 산학협력단 | 2.5억 |
| - | 와이어 본더 구매 | 국립금오공과대학교산학협력단 | 6400만 |
| - | 본드 테스터 | 경상국립대학교 산학협력단 | 8000만 |
| - | 다이본더 | 경상국립대학교 산학협력단 | 8300만 |
| - | [신산업] 반도체 패키징 공정(Manual Wire bonder) 구입 | 조선이공대학 산학협력단 | 5680만 |
수주기관 분포
수주기관 분포 (상위 10)
9.7억
46.8% · 3건
3.7억
17.9% · 3건
3.2억
15.5% · 1건
1.6억
7.9% · 2건
6770만
3.3% · 1건
6400만
3.1% · 1건
5850만
2.8% · 1건
5680만
2.7% · 1건
이상 패턴
탐지된 이상 패턴이 없습니다
이상 패턴은 통계적 편차 탐지 결과이며, 위법성을 단정하지 않습니다
데이터 출처
등록일: 2026. 04. 04.
나라장터(조달청) 입찰공고/낙찰정보 서비스
본 페이지의 데이터는 공개자료를 기반으로 수집·정규화·가공된 정보입니다. 특정 업체에 대한 부정행위를 단정하거나 암시하지 않으며, 데이터 해석에 대한 책임은 이용자에게 있습니다. 정확한 정보는 원본 공개자료를 통해 확인하시기 바랍니다.